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          SMT組裝工藝是什么?

          • 來(lái)源:
               作者:admin      更新時(shí)間:2017/7/9 16:07:24      字體:

          SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結構等。
          焊料
            波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金:錫63%;鉛37%,應時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,其溫度應高于合金液體溫度183℃,并使溫度均勻。過(guò)去,250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。
          隨著(zhù)焊劑技術(shù)的革新,整個(gè)焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制,并增設了預熱器,發(fā)展趨勢是使用溫
            4043鋁硅焊料
            度較低的焊錫鍋。在230-240℃的范圍內設置焊錫鍋溫度是很普遍的。通常,組件沒(méi)有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達到足夠的溫度,以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。重要的問(wèn)題是要提供足夠的熱量,提高所有引線(xiàn)和焊盤(pán)的溫度,從而確保焊料的流動(dòng)性,濕潤焊點(diǎn)的兩面。焊料的溫度較低就會(huì )降低對元件和基板的熱沖擊,有助于減少浮渣的形成,在較低的強度下,進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下,可使波峰出口具有足夠的焊劑,這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。
            焊錫鍋中的焊料成份與時(shí)間有密切關(guān)系,即隨著(zhù)時(shí)間而變化,這樣就導致了浮渣的形成,這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動(dòng)性。在采購中,要規定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限,在各個(gè)標準中,(如象IPC/J-STD-006都有明確的規定)。在焊接過(guò)程中,對焊料純度的要求在A(yíng)NSI/J-STD-001B標準中也有規定。除了對浮渣的限制外,對63%錫;37%鉛合金中規定錫含量最低不得低于61.5%。波峰焊接組件上的金和有機泳層銅濃度聚集比過(guò)去更快。這種聚集,加上明顯的錫損耗,可使焊料喪失流動(dòng)性,并產(chǎn)生焊接問(wèn)題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆,不是局部的特種焊點(diǎn),就是錫鍋中錫損耗的結果。這種外觀(guān)也可能是在凝固過(guò)程中,由于振動(dòng)或沖擊所造成的。焊點(diǎn)的外觀(guān)就能直接體現出工藝問(wèn)題或材料問(wèn)題。為保持焊料“滿(mǎn)鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查焊錫
            4047鋁硅焊料
            鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑,通常來(lái)說(shuō)是不必要的,由于在常規的應用中要求往錫鍋中添加焊料,使錫鍋中的焊料始終是滿(mǎn)的。在損耗錫的情況下,添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監控錫鍋中的化合物,應進(jìn)行常規分析。如果添加了錫,就應采樣分析,以確保焊料成份比例正確。浮渣過(guò)多又是一個(gè)令人棘手的問(wèn)題。毫無(wú)疑問(wèn),焊錫鍋中始終有浮渣存在,在大氣中進(jìn)行焊接時(shí)尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助,由于暴露于大氣的焊料表面太大,而使焊料氧化,所以會(huì )產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋,氧化速度就放慢了。
            在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì )產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話(huà),就會(huì )產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中,導致波峰的不穩定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話(huà),焊料表面的浮渣會(huì )進(jìn)入泵中,這種現象很可能發(fā)生。有時(shí),顆粒狀焊點(diǎn)會(huì )夾雜浮渣。最初發(fā)現的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。錫鍋上應配備可調節的低容量焊料傳感器和報警裝置。

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